奥斯邦® 181系列是一种半流淌单组分室温固化有机硅橡胶，中性固化，通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。对**大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和电**缘性能，**的防潮、防

奥斯邦® 180系列是一种低粘度单组分室温固化硅橡胶。胶料固化后为弹性体,具有**的抗冷热交变性能、耐老化性能和**缘性能,胶层具有**的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

奥斯邦®6550是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。

本产品**用于各类SMD LED器件的封装，具有高透光率、高弹性和**耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，非常适用于各类贴片LED的封装。

奥斯邦®6336是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。

奥斯邦®6330是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED的模顶（Molding）封装工艺。

奥斯邦®6301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。

奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完

奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出**分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。