奥斯邦® 98是一种单组分聚**酯保护涂料，是为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的。具有**的耐高低温性能、耐候性能、电**缘性能及**的三防性能（防潮、防盐雾、防霉）。带有荧光紫外线指示剂，便于检查涂层。**符合欧盟ROHS指令要求。

奥斯邦® A-2577是一种低粘度单组分硅橡胶保护涂料，具有**的耐高低温性能、耐候性能、电**缘性能及**的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。

奥斯邦®99是一种新型的以水作为溶剂的水溶性线路板保护合成涂料，此产品用于保护线路板 防潮、防腐、防盐雾、防霉菌以及灰尘等对线路板所造成的影响，增强线路板工作稳定性。相 对于传统的溶剂型保护涂料，不但在固化时间上保持着快干的特性，同时其经改良的

奥斯邦®3521是一种单组份低粘度紫外线固化丙稀酸保护涂料, 本产品适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺，在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干，其固化后成一层透明柔韧性保护膜，具有**的**缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等。

奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出**分子，对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP、PE除外）附着力良好。

奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完

奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。

奥斯邦®6301是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。

奥斯邦®6330是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED的模顶（Molding）封装工艺。

奥斯邦®6336是一种双组分，加成型固化的低硬度硅橡胶类产品，适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。

奥斯邦®6338是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于3528、5050等各类贴片LED的封装。

奥斯邦®6550是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于集成LED各系列产品的封装。