奥斯邦6330LEDMoDing硅胶
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产品简介
奥斯邦®6330是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于大功率LED的模顶（Molding）封装工艺。
产品用途
本产品**用于大功率LED的模顶封装，具有高透光率、高硬度和**的耐紫外老化性能，对PPA及各类金属的粘结性能佳，适用于于大功率LED的模顶封装工艺。
产品特点
1、不含溶剂，对环境无污染；
2、耐高低温性能**，可在-50-250℃下长时间使用；
3、产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
4、产品固化后透光性能**，耐紫外性能**；
5、产品对各类金属材料及PPA的粘结性能好。
使用方法
1、根据使用量**称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
2、将A、B两组分在干燥容器中混合，搅拌均匀后抽真空脱除气泡；
3、将待封装的大功率LED支架清洗干净并高温处理后，进行点胶工艺；
4、将封装好的芯片放入烘箱中固化。推荐固化条件为：先在80 oC下固化1h，再在150 oC下固化3h。客户可根据实际条件进行微调。
注意事项
1、此类产品属非危险品，可按一般**运输；
2、请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
3、 A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
4、 封装前，应保持LED芯片和支架的干燥；
5、 产品禁止接触含氮、**、硫、乙炔基、多乙烯基、过氧化物及铅、锡、**等金属化合物，避免引起催化剂中**影响固化效果。
包装规格
1Kg/套。(A组分500g + B组分500g)
联 系 人:**琴 手 机:13826599431
电 话: 0755-33851528 传 真: 0755-33858868
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