主营产品:
有机硅胶,防水密封胶,导热硅胶,LED填充硅胶
奥斯邦电子材料有限公司
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奥斯邦® 98是一种单组分聚**酯保护涂料,是为保护在恶劣环境中工作的印刷电路板而设计的。具有**的耐高低温性能、耐候性能、电**缘性能及**的三防性能(防潮、防盐雾、防霉)。带有荧光紫外线指示剂,便于检查涂层。**符合欧盟ROHS指令要求。
奥斯邦® A-2577是一种低粘度单组分硅橡胶保护涂料,具有**的耐高低温性能、耐候性能、电**缘性能及**的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
奥斯邦®99是一种新型的以水作为溶剂的水溶性线路板保护合成涂料,此产品用于保护线路板 防潮、防腐、防盐雾、防霉菌以及灰尘等对线路板所造成的影响,增强线路板工作稳定性。相 对于传统的溶剂型保护涂料,不但在固化时间上保持着快干的特性,同时其经改良的
奥斯邦®3521是一种单组份低粘度紫外线固化丙稀酸保护涂料, 本产品适用于刷涂、喷涂、浸涂多种工艺,在一定波长的紫外线照射下几秒钟内便可表干,其固化后成一层透明柔韧性保护膜,具有**的**缘、防潮、防水、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等。
奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出**分子,对PC(Poly-carbonate)、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。
奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完
奥斯邦® 196是一种低粘度双组分加成型有机硅凝胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。
奥斯邦®6301是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于集成LED各系列产品的封装。
奥斯邦®6330是一种双组分,加成型固化的硅橡胶类产品,适用于大功率LED的模顶(Molding)封装工艺。
奥斯邦®6336是一种双组分,加成型固化的低硬度硅橡胶类产品,适用于大功率LED的有隔层透镜填充和灌封工艺。